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扩散硅压力传感器/变送器工作原理及特点

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技术与服务

扩散硅压力传感器/变送器工作原理及特点

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技术与服务
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发布时间:
2019/07/29
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扩散硅压力传感器/变送器工作原理及特点
扩散硅压力传感器/变送器工作原理
 
扩散硅压力传感器是利用硅压阻效应原理,采用集成工艺技术经过封装,以单晶硅为敏感元件,硅油填充制成扩散硅芯体,构成惠斯凳电桥。扩散硅芯体主要用于制造扩散硅压力传感器、扩散硅压力变送器、液位传感器、投入式液位变送器等产品用于压力、液位、水位的测量。
 
扩散硅压力传感器/变送器的压力直接作用于不锈钢传感器膜片,导致膜片产生与介质压力成比例的微位移,导致传感器的电阻值发生变化,用电子电路检测这种变化并转换输出与该压力对应的标准测量信号。  
 
扩散硅压力传感器的特性 
 
适用于制作小压力范围传感器:扩散硅芯片的敏感元件的压阻效应在零点附近的低范围部分没有死区点,压力传感器的压力测量范围可以小到5Kpa,优科力阳传感器厂家目前最小可以生产2Kpa压力变送器。  
扩散硅芯体输出灵敏度高:硅应变电阻的灵敏度系数是50到100倍金属应变计的灵敏度,相应传感器的灵敏度非常高,一般范围输出约为100mv。 
因此,对接口电路没有特殊要求,使用方便。  
扩散硅芯体高精度:传感器的感知,灵敏的转换和检测由同一个组件实现,没有中间转换链路,重复性和滞后误差小。 
由于单晶硅本身具有较大的刚性和较小的变形,因此可确保良好的线性度。  
扩散硅芯体工件的单应变变形小,弹性芯片的最大位移大约为亚微米级,因此没有磨损,没有疲劳,没有老化,寿命高达1×103压力循环,性能稳定,可靠性高。  
材质优异的耐化学腐蚀性,即使是非隔离的扩散硅压力传感器也对各种介质具有相当程度的适应性。  
扩散硅芯片采用一体化工艺,无传动部件,因此体积小,重量轻。
 
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